日前消息，吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后，对外公布正在自研AP芯片，目前已经处在4nm的工作中，规划2024年下半年流片。

对于任何企业来说，要想成功研发AP，必然需要深厚的技术积累，而星纪时代的在芯片方面是否有积累呢？一开始就设计4nm ，是想对标苹果今年zui新发布的4nm 处理器吗？

AP应用处理器的市场格局如何

AP应用处理器，主要用来运行操作系统和应用软件，与基带、射频芯片共同组成手机三大he心组件，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块，统称为基带芯片。

目前智能手机中AP芯片和基带芯片厂商主要有高通、苹果、联发科、三星、紫光展锐等，其中苹果和三星主要用于自家手机中，高通、联发科、紫光展锐对外销售，另外苹果自己的基带芯片还在研发中，目前主要采用高通的基带芯片。

那么目前这几家的市场占比如何呢？根据研究机构Counterpoint的zui新数据，2022年di一季度，高通占quan球智能手机AP/SoC和基带芯片市场收入的44%，pai名di一；苹果占据quan球智能手机AP/SoC和基带芯片市场收入的26%，位居第二，苹果使用高通的基带芯片。

联发科占quan球智能手机AP/ SoC和基带芯片市场总收入的19%，pai名第三；三星Exynos 2022年di一季度占据AP/SoC和基带芯片市场总收入的7%，位居第四。紫光展锐占据AP/SoC和基带芯片市场总收入的3%，pai名第五。

除了这几家，近段时间有消息称，OPPO旗下IC设计子公司上海哲库正在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片，预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

OPPO近年来在积极研发芯片，并且去年已经推出首款自主研发的影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，其整个团队包括设计、数字验证以及后端集成等多个部门，在芯片研发上具备一定的基础。

据行业人士预分析，OPPO预计在两年后推出4nm手机SoC芯片，效能设计上可能还比不上高通、联发科，但是会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。如此一来，AP芯片的竞争者中就又多了一位。

另外需要提到的是，在2020年的时候，AP市场中，海思占据重要位置，根据市场研究机构Strategy Analytics当时发布的bao告，从2020年di一季度智能手机应用处理器（AP）的营收数据来看，华为海思当时正在加速缩短与高通的差距，并已经超越苹果和三星，成为第二。

从当时的市场占比来看，高通、海思、苹果、三星和联发科占据quan球智能手机应用处理器市场的收入份额前五名，高通占有40%的收入份额，海思占20%，苹果占比为15%。

而且当时华为和苹果都在积极推进5nm工艺处理器，据产业链爆料，华为ling先苹果zui先宣布在移动处理器上商用5nm工艺。只不过因为国际贸易限制的因素，华为海思处理器的市场份额已经很低，而苹果的A16处理器已经到了4nm。

吉利研制4nm AP芯片的底气从何而来

AP应用处理器和基带芯片，都需要深厚的技术积累才能设计出来，而吉利持股的星纪时代为何有底气上来就研制4nm 的AP芯片。

星纪时代成立于2021年9月，致力于先进芯片、智能终端、操作系统等全栈技术的研发。7月4日，星纪时代与魅族科技举行战略投资签约仪式，正式宣布星纪时代持有魅族科技79.09%的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。

一家汽车厂商为何要收购手机厂商呢？星纪时代董事长李书福表示，未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调，两者不再各行其道，而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。

魅族新任董事长、星纪时代副董事长沈子瑜表示，收购完成后，魅族将继续更新目前的手机产品线以及智能硬件领域，星纪时代则将专攻高端手机市场和新兴的XR/VR赛道。

沈子瑜认为，让星纪时代的高端手机真正有高端感，he心是设计感和汽车材料上积累的优势，其次是芯片、软件，包括低轨卫星所带来的不一样的体验。

可以看出来星纪时代在芯片研发上是要发力的，就如上文提到的，没有深厚的技术积累很难设计出AP应用处理器，然而从吉利旗下公司过往的动作可以看到，其在芯片研制上是有积累和成功an例的。

那就是芯擎科技，这家公司由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，亿咖通科技占股48.45%，控股芯擎科技的亿咖通科技是吉利的控股子公司，去年12月擎科技首次公开发布了7nm车规级智能座舱多媒体芯片“龍鷹一号”。

龍鷹一号是国内首推的7纳米车规级智能座舱高端处理器，拥有8he心CPU、14he心GPU，还有8TOPS AI算力的NPU，实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能指标对标目前国际市场上zui先进的产品。

芯擎科技拥有高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产an例的团队，从自主IP到芯片设计，芯擎科技具备软硬件一体化的he心技术能力，从底层的安全设计、IP设计到复杂的SoC设计，包括完整的软硬件平台和应用。

因此我们估计吉利在芯片研发上具备一定的实力。据沈子瑜介绍，正在设计的这个AP很复杂，他们把CPU做到100K，GPU做到接近一个T，四个A76的大核，四个A55的小核，支持DDR5。

这个AP芯片是想对标苹果吗

上文已经提到，目前在手机AP/SOC和基带芯片上，主要厂商有高通、苹果、联发科、三星、紫光展锐，以及正在研发的AP芯片的OPPO、收购了魅族的星纪时代。

从手机厂商的角度来看，自主研制AP/SOC的主要是苹果、三星、OPPO和星纪时代，而三星的处理器有自己的基带芯片，剩下比较相似的就是，苹果、OPPO和星纪时代了，苹果也想研制自己的基带芯片，只不过经过经年的努力，目前还没有成功。

估计OPPO和星纪时代目前也是想先把AP芯片研制出来，如果成果明显，后续不排除会研制自己的基带芯片，zui后整合研发出自己的SoC。

苹果2022年推出的zui新处理器A16，采用的是台积电4nm制程工艺，CPU 依旧采用2大核、4小核的设计，性能相对于A15芯片提升20%左右，预计这款zui新的处理器将会在苹果今年秋季发布的iPhone 14 Pro机型中搭载。

从星纪时代和OPPO的规划来看，4nm 工艺的AP应用处理器大概会在2024年2025年发布，从工艺先进性来看，是对标着苹果，不过从时间进展来看，还是有差距，就如上述所言，苹果4nm的处理器金秋就能上市。