其实除了这座12英寸工厂，TI在2021年7月，以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。该厂zui初是美光科技计划用来生产3D Xpoint存储芯片，由于美光退出3D Xpoint业务，从而转手给TI。TI接手后，计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于2023年初开始生产。

此外，TI的12英寸晶圆制造厂还有德州达拉斯（Dallas）的DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工，并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2。可以说，在12英寸晶圆制造方面，TI跑得zui快。